重大新闻！辽宁锦州：雷击事件警示！户外遇雷雨天气需及时躲避

辽宁锦州：雷击事件警示！户外遇雷雨天气需及时躲避

锦州讯 6月13日晚，辽宁省锦州市锦州北站火车站广场发生雷击事件，两名旅客被雷击中，幸好送医及时，目前两人均无生命危险。

据了解，事发时，两名旅客正打着雨伞行走在广场上，突然一道强光闪过，雷电击中了他们手中的雨伞，两人瞬间倒地。周围群众见状立即拨打急救电话，并将两人送往医院救治。

据医院诊断，两名旅客均 دچار雷击伤，但伤势并不严重，经过治疗后已脱离生命危险。

此次事件也为我们敲响了警钟：雷雨天气时，应尽量减少户外活动，如必须外出，要做好防雷避雷措施，远离高耸物体，不要打伞或使用导电物品，并及时寻找避雷场所躲避。

以下是一些雷雨天气时的防雷避雷注意事项：

• 远离高耸物体，如树木、电线杆、烟囱等，因为这些物体容易被雷击中。
• 不要打伞或使用导电物品，如雨伞、手机、金属球杆等，因为这些物品也容易引雷。
• 及时寻找避雷场所躲避，如建筑物内、地下室、防雷洞等。
• 如果实在无法找到避雷场所，应蹲下身体，双脚并拢，尽量减少与地面的接触面积。
• 不要在室内使用电器，因为雷电可能通过电线进入室内。

希望大家牢记这些防雷避雷知识，平安出行！

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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